半导体技术和产品 半导体热点应用与方案

芯片设计 / 晶圆制造：集成电路设计及芯片、半导体分立器件、MCU、EDA、DSP、晶圆制造与

设备及零部件、IC 工具等

先进封装：Chiplet、SiP 封装、晶圆级封装（WLP）、3D 封装、面板级封装（PLP）、TSV/TGV 封装、

有机 / 硅 / 玻璃基板、封装基板、封装载板、IC 载板、半导体封装材料及设备等

半导体专用设备、零部件：减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、

CVD/PVD 设备、清洗设备、切割机、装片机键合机、测试机、分选机、探针台及零部件等

先进材料、碳材料、金刚石半导体：硅片及硅基材料、光掩母版、电子气体、光刻胶及其配套试剂、

CMP 抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料、碳基材料、金

刚石半导体、石墨材料、超硬材料等